Модуль для управления ECM-SKY6H1

для телемониторингаUSBEthernet

Обзор продукта
ECM-SKY6H1 — это модуль COM‑Express Type 6 Basic на базе платформ Intel 6‑го/7‑го поколения Core (Skylake‑H / Kaby Lake‑H) и Xeon. Он выполнен в форм‑факторе COMe Type 6 Basic 95×125 мм, поддерживает двухканальную память DDR4 SO‑DIMM до 64 ГБ и обеспечивает гибкую PCIe Gen3 экспансию, включая конфигурируемую линию PCIe x16. Модуль предназначен для промышленных встраиваемых применений: военных коммуникаций, промышленной автоматизации и бортовых вычислительных систем.

Особенности продукта

• Поддержка Intel 6/7‑го поколения Core (i7/i3) и Xeon
• Форм‑фактор COM‑Express Type 6 Basic, 95×125 мм
• Двухканальная DDR4 SO‑DIMM, до 64 ГБ (6‑е поколение 2133 МГц; 7‑е поколение 2400 МГц)
• PCIe Gen3 расширение: 1×PCIe x16 (конфигурируется: 1×16 / 2×8 / 1×8 + 2×4) и несколько x1 линий
• Видео: 2×DDI (HDMI/DP настраиваемые) + eDP (по умолчанию) или VGA + LVDS; поддержка мультимониторных конфигураций
• I/O: 4×SATA3.0, 4×USB3.0, 4×USB2.0, Intel i219 Gigabit Ethernet, HDA аудио, 8‑бит GPIO, LPC и SMBUS
• Температурные диапазоны: хранение −40~85 °C; работа 0~60 °C; поддержка Windows 10 и Yocto Linux
• Питание: режимы ATX/AT; вход 8.5–20 V

Подробное описание
Доступные процессорные варианты: i7‑6820HQ, i7‑7700HQ, i7‑6822EQ, i7‑6820EQ и i3‑6100E. Варианты i7 — четырехъядерные с Hyper‑Threading, i3 — двухъядерные; турбо‑частоты зависят от SKU и могут достигать 3.8 GHz. Варианты чипсета: QM170 (Core) или CM236 (Xeon). Память реализована через два слота SO‑DIMM DDR4. Для расширения предусмотрена полноценная линия PCIe Gen3 x16 и несколько настраиваемых PCIe x1 линий, что позволяет устанавливать GPU, FPGA или RAID/контроллеры хранения. Доступно два варианта конфигурации видеовыходов для промышленных интерфейсов. Стандартные интерфейсы включают SATA3.0, USB3.0/2.0, Ethernet Intel i219 и встроенные управляющие сигналы с watchdog.

Технические характеристики (из таблицы продукта)
Модель: ECM‑SKY6H1
Варианты процессоров: i7‑6820HQ / i7‑7700HQ / i7‑6822EQ / i7‑6820EQ / i3‑6100E
Ядра/Потоки: i7 модели 4C/8T; i3 модель 2C/4T
Макс. частота: 3.6 GHz / 3.8 GHz / 2.8 GHz / 3.5 GHz / 2.7 GHz (по SKU)
L2 кэш: 8M / 6M / 8M / 8M / 3M (по CPU)
TDP: 45W / 45W / 25W / 45W / 35W (по CPU)
Наборы инструкций: SSE4.1, SSE4.2, AVX2
Чипсет: Core → QM170; Xeon → CM236
BIOS: AMI EFI
PCIe x16: PCIe Gen3 (8.0 GT/s), конфигурируемо 1×16 / 2×8 / 1×8 + 2×4
PCIe x1: PCIe Gen3, до 8×PCIe x1 (конфигурируемо)
Память: DDR4, 2×SO‑DIMM, max 64 ГБ (7‑е поколение 2400 МГц; 6‑е поколение 2133 МГц)
Хранилище: 4×SATA3.0 (6 Gbps)
Графика: 2×DDI (HDMI/DP конфигурируемые) + 1×eDP (по умолчанию) или опция VGA + LVDS
Ethernet: Intel i219 Gigabit
Разъем: COMe 220‑pin
Внутренние интерфейсы: 4×USB3.0, 4×USB2.0, HDA аудио, 8‑bit GPIO, 1×LPC, 1×SMBUS, watchdog, 1×FAN header
Кнопки: Power, Reset
Питание: ATX/AT dual; Vin 8.5–20 V; VSB 4.75–5.25 V; RTC батарея 2.0–3.3 V
Питание разъем: backplane supply
Рабочая t: 0~60 °C
Темп. хранения: −40~85 °C
Рабочая влажность: 20~90% без конденсата
Габариты: 95×125 mm
Цвет PCB: зелёный
ОС: Windows 10 1809; Yocto 2.4 Rocko