Магнитная производственная система PlasmaPro 100 Polaris

магнитная производственная система
магнитная производственная система
магнитная производственная система
магнитная производственная система
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению
 

Характеристики

Другие характеристики
магнитная

Описание

Система травления PlasmaPro 100 Polaris с одной пластиной ICP RIE предлагает интеллектуальные решения для получения превосходных результатов травления, необходимых для поддержания конкурентных преимуществ. Обладая обширным опытом травления таких материалов, как GaN, SiC и сапфир, наши технологии обеспечивают стоимость владения и выход продукции, необходимые для максимального увеличения производительности ваших устройств. Превосходные скорости травления Низкая стоимость владения Разработаны специально для работы с агрессивными химическими средами Отличная равномерность травления Эксклюзивная технология электростатического зажима способна зажимать сапфир, GaN на сапфире и кремнии Система накачки с высокой проводимостью Возможность кластеризации с другими системами PlasmaPro Характеристики Система травления одной пластины PlasmaPro 100 Polaris предлагает интеллектуальные решения для получения результатов травления, необходимых для поддержания конкурентных преимуществ. Разработанная специально для работы с жесткими химическими средами, необходимыми для травления таких прочных материалов, как GaN, сапфир и SiC, система PlasmaPro 100 Polaris обеспечивает высокую скорость равномерного травления на пластинах диаметром до 200 мм. Активно охлаждаемый электрод - поддерживает температуру образца в процессе травления Источник ICP высокой мощности - создает плазму высокой плотности Надежное оборудование и простота обслуживания - отличное время безотказной работы Магнитный спейсер - Улучшенный контроль ионов и однородность Эксклюзивная технология электростатического зажима - возможность зажима сапфира, GaN на сапфире и кремния Нагреваемые вкладыши камеры - оптимизированы для уменьшения осаждения на стенках камеры Усовершенствованный блок автоматического совмещения (AMU) - Позволяет быстро, эффективно и точно совмещать, обеспечивая превосходную воспроизводимость процесса Области применения Травление отверстий в радиочастотных устройствах SiC Via Силовые полупроводниковые приборы Травление отверстий SiC Травление HBLED GaN Радиочастотное устройство Травление GaN

---

Каталоги

Для этого товара не доступен ни один каталог.

Посмотреть все каталоги Oxford Instruments
* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.