Производственная система PlasmaPro 800 PECVD

PlasmaPro 800 - это гибкое решение для процессов химического осаждения из паровой плазмы (PECVD) на больших партиях пластин и 300-миллиметровых пластинах в компактной системе с открытой загрузкой. Большая пластина позволяет обрабатывать партии пластин и 300-миллиметровые пластины в производственных масштабах. Высокопроизводительные процессы Отличный контроль температуры подложки Точный контроль процесса Проверенные процессы для анализа отказов 300-мм одиночных пластин Обзор PlasmaPro 800 со столом диаметром 460 мм обеспечивает полную производительность 300 мм или крупной партии 43 x 50 мм (2"), что позволяет реализовать полноценные производственные решения и утвердить PlasmaPro 800 в качестве хорошо зарекомендовавшего себя продукта, лидирующего на рынке. Характеристики Обеспечивая максимальную гибкость процесса для составных полупроводников, оптоэлектроники и фотоники, PlasmaPro 800 обеспечивает: Большой электрод - Низкая стоимость владения Обнаружение конечной точки травления - Надежность и удобство обслуживания Обнаружение конечных точек с помощью лазерной интерферометрии и/или оптической эмиссионной спектроскопии - Может быть установлено для улучшения контроля травления Возможность установки 4-, 8- или 12-линейной газовой капсулы - Обеспечивает гибкость процессов и технологических газов и может быть удалена в зоне обслуживания, вдали от основного технологического инструмента Турбонасос с тесной связью - высокая скорость перекачки и отличное базовое давление Регистрация данных - прослеживаемость и история состояния камеры и процесса Электроды с жидкостным охлаждением и/или электрическим нагревом - превосходный контроль и стабильность температуры электродов Области применения Анализ отказов при сухой обработке травлением с использованием наших специально сконфигурированных инструментов для анализа отказов, с RIE и двойным режимом Процессы RIE/PE, начиная от травления упакованных микросхем и матриц и заканчивая травлением 300-миллиметровых пластин