<b>Обзор</b><br>IEI TANK-XM813 — безвентиляторный промышленный встраиваемый компьютер для Edge AI и промышленных приложений. Поддерживает процессоры Intel® Core™ Ultra 2-го поколения в сокете LGA1851 с встроенным NPU (Intel® AI Boost) и опциональной графикой Intel® Arc. Модульная архитектура eChassis/eBP позволяет устанавливать GPU и различные бэкплейны для масштабируемости вычислений и I/O.<br><br><b>Ключевые характеристики</b><br><ul><li>Сокет LGA1851 для Intel® Core™ Ultra 9/7/5 (серия 2), до 65W TDP</li><li>Встроенный NPU (Intel® AI Boost); Intel® Arc опционально для отдельных SKU</li><li>Память: 2 x SO‑DIMM DDR5 5600 (до 96 ГБ; 16 ГБ предустановлено)</li><li>Двойной 2.5GbE (семейство Intel® I226) для высокоскоростной сети</li><li>Возможность расширения GPU через опционные модули eChassis для полноразмерных 3‑слотовых карт</li><li>Бесшумное безвентиляторное охлаждение с экструзионным алюминиевым корпусом; опционный внешний вентилятор для стабильной работы на 65W</li></ul><br><br><b>Ввод/вывод и расширение</b><br><ul><li>USB: несколько портов USB 3.2 Gen2 и USB4 (дисплей + данные)</li><li>Ethernet: 1 x 2.5 GbE (I226LM) + 1 x 2.5 GbE (I226‑V); опционный модуль 8 портов 2.5GbE PoE+</li><li>Серийные порты: 2 x RS‑232/422/485 и 4 x RS‑232</li><li>Цифровые I/O: 12‑бит (6 входов / 6 выходов)</li><li>Видео: HDMI, DP++ и USB4 Display</li><li>Хранилище: 2 x 2,5" SATA отсека (RAID 0/1) и 1 x M.2 2280 M‑key (PCIe Gen4 x4)</li><li>Беспроводные модули: M.2 2230 A‑key (Wi‑Fi/BT), M.2 2280 M‑key для NVMe или AI‑ускорителя; два слота SIM</li></ul><br><br><b>Масштабируемое расширение и питание</b><br><ul><li>Поддержка модулей eChassis (3‑slot/4‑slot/G‑series) и бэкплейнов (2/4/6 слотов)</li><li>Двойная схема питания обеспечивает независимое питание хоста (12–28V DC) и GPU/ускорителей</li><li>Опционные блоки питания IEI и настраиваемые бэкплейны для различных конфигураций PCIe/PCI</li></ul><br><br><b>Системные и механические характеристики</b><br><ul><li>Безвентиляторное охлаждение с многоуровневым теплоотводом; опционный внешний вентилятор для высоких TDP</li><li>Варианты монтажа: настенный, боковой, настольный; экструзионный алюминиевый корпус для прочности и виброустойчивости</li><li>Промышленная надежность: широкий диапазон рабочих температур (зависит от TDP), ударо/виброустойчивость для SSD</li><li>Сертификации: CE / FCC</li></ul><br><br><b>Рекомендации по заказу</b><br><ul><li>Несколько SKU с разными вариантами Core Ultra (пример: TANK-XM813-U9BD-R10, -U7BD-R10, -U5BD-R10)</li><li>Стандартная комплектация: комплект крепления, набор винтов и два клеммных блока</li></ul><br><br><b>Технические характеристики</b><br><ul><li>Сокет CPU: LGA1851 (Intel® Core™ Ultra Серия 2, до 65W)</li><li>Чипсет: W880</li><li>Память: 2 x SO‑DIMM DDR5 5600 (16 ГБ предустановлено; до 96 ГБ)</li><li>Хранилище: 2 x 2,5" SATA 6 Gb/s (RAID 0/1), 1 x M.2 2280 M‑key (PCIe Gen4 x4)</li><li>Ethernet: двойной 2.5 GbE (Intel® I226); опционально 8‑портовый 2.5GbE PoE+</li><li>Серийные порты/DIO: 2 x RS‑232/422/485, 4 x RS‑232, 12‑бит DIO (6‑in/6‑out)</li><li>Видео и аудио: HDMI, DisplayPort (DP++), USB4, микрофон и линейный выход</li><li>Питание: DC‑джек или клемма, 12 V ~ 28 V DC; разъем для внешнего вентилятора</li><li>Габариты: 230.6 x 255 x 68.7 мм; вес: ~3.2–3.6 кг</li><li>Рабочая температура: -20°C ~ 60°C (зависит от TDP); сертификации: CE / FCC; поддержка ОС: Windows 10/11, Linux</li></ul>