Медицинский компьютерный блок Intel® Core™ TANK-XM810

для учреждений здравоохраненияс USBHDMI

<b>Обзор</b><br>iEi TANK-XM810 — модульная система Edge AI для инференса. Высокопроизводительный бесшумный встраиваемый компьютер без вентилятора, поддерживающий процессоры Intel® Core™ 10-го и 11-го поколений, множественные комбинации I/O и модульную экосистему расширения. Разработан для суровых промышленных условий: цифрового видеонаблюдения, транспортных систем, машинного зрения и передового производства. Совместим с модулями iEi eChassis и опциональными backplane eBP для масштабируемого расширения.<br><br><b>Ключевые характеристики</b><br><ul><li>Поддерживаемые CPU: Intel® Core™ i3 / i5 / i7 (10 / 11 поколение) — примеры: i3-10100TE, i3-10320, i5-10500, i5-10500TE, i7-10700E, i7-10700TE</li><li>2 x 2.5GbE порта (контроллеры Intel®)</li><li>Множество USB-портов (USB 3.2 Gen2 и USB 2.0) и последовательных портов (RS-232/422/485)</li><li>Внутренние платы расширения и опциональные backplane для гибкой конфигурации</li><li>Опциональные eChassis-корпуса для GPU/ускорителей и до восьми 2.5GbE PoE+ портов через PoE-модули</li><li>Соответствие CE / FCC</li></ul><br><b>Производительность</b><br>TANK-XM810 поддерживает до 8 ядер / 16 потоков (поддержка 65W CPU) и память DDR4-2933 для низколатентной обработки на периферии. Консолидирует несколько рабочих нагрузок для промышленного AI-инференса и приложений машинного зрения, обеспечивая детерминированную отзывчивость.<br><br><b>Расширение и модульность</b><br>Поддерживает модули iEi eChassis (например, TXC-XM81-G1 / TXC-XM81-G2) для добавления GPU и PCIe-карт. Несколько опциональных backplane (варианты TXCBP-XM81) дают до семи вариантов конфигурации. Двойной вход питания и опциональная плата питания (IDD-X1228150) обеспечивают дополнительную мощность для ускорителей/GPU.<br><br><b>Прочность и тепловой дизайн</b><br>Бесшумный радиатор с тонкими ребрами обеспечивает улучшенную двумерную теплопроводность и снижает сопротивление потоку для надежной пассивной работы. Диапазон рабочих температур от -20°C до 60°C в зависимости от TDP CPU и конфигурации охлаждения. Разработан для условий вибрации и ударов с защитой SSD. Есть внешний 4‑контактный разъем для вентилятора для опционального активного охлаждения.<br><br><b>Связь и беспроводные интерфейсы</b><br>Поддержка беспроводных модулей iEi с разъёмами M.2 и Mini PCIe, совместимость с Wi‑Fi 6 и Bluetooth 5.0. Два слота SIM для LTE-резервирования и готовность к 5G через дополнительную карту. Опциональные платы PoE/LAN предоставляют PoE+ возможности.<br><br><b>Дисплей и графика</b><br>Интегрированная графика Intel® UHD (UHD 630) поддерживает 4K и два независимых дисплея через 1 x DP++ и 1 x HDMI 1.4 выходы.<br><br><b>Универсальные I/O</b><br>Стандартные фронтальные/задние интерфейсы включают USB, несколько COM-портов, цифровые I/O и высокоскоростной Ethernet. Расширяем через внутренние M.2 NVMe/PCIe слоты и опциональные дочерние платы для PoE, беспроводных или ускорительных карт.<br><br><b>Модели и варианты</b><br><ul><li>TANK-XM810-i7BC-R12 — Intel® i7-10700E (65W), 8GB DDR4 предустановлено</li><li>TANK-XM810-i7AC-R12 — Intel® i7-10700TE (35W), 8GB DDR4 предустановлено</li><li>TANK-XM810-i5BC-R12 — Intel® i5-10500 (65W), 8GB DDR4 предустановлено</li><li>TANK-XM810-i5AC-R12 — Intel® i5-10500TE (35W), 8GB DDR4 предустановлено</li><li>TANK-XM810-i3BC-R12 — Intel® i3-10320 (65W), 8GB DDR4 предустановлено</li><li>TANK-XM810-i3AC-R12 — Intel® i3-10100TE (35W), 8GB DDR4 предустановлено</li></ul><br><b>Комплект поставки (типично)</b><br><ul><li>1 x комплект настенного крепления</li><li>1 x набор винтов</li><li>2 x клеммная колодка</li></ul><br><b>Технические характеристики</b><br><ul><li>CPU: опции Intel® Core™ 10/11 поколения (примеры выше)</li><li>Чипсет: Q470 / Q470E</li><li>Системная память: 2 x SO-DIMM DDR4 2933 MHz (до 64 GB)</li><li>Вход питания: DC разъем или клеммная колодка 12 V ~ 28 V DC</li><li>Типичное потребление: пример 12V @ 8A (для высокопроизводительной конфигурации)</li><li>I/O порты: 6 x USB 3.2 Gen2, 2 x USB 2.0; 2 x 2.5GbE (RJ-45); несколько RS-232/422/485; 12-bit DIO (6-in/6-out); 1 x HDMI; 1 x DP++</li><li>TPM: поддержка Intel Platform Trust Technology (Intel® PTT)</li><li>Watchdog: программируемый 1 ~ 255 sec/min</li><li>Расширение: M.2 — 2 x 2280 M-key (PCIe x2) с поддержкой RAID 0/1; опциональная поддержка backplane для множества слотов PCIe/PCI и eChassis</li><li>Отсек для накопителя: 1 x 2.5” SATA 6 Gb/s HDD/SSD</li><li>Охлаждение: Fanless; внешний 4-контактный разъем для системного вентилятора для опционального активного охлаждения</li><li>Конструкция: экструзионный алюминиевый сплав</li><li>Цвет: черный</li><li>Габариты (Ш x Г x В): 230.6 x 256.04 x 76.2 mm</li><li>Вес: прибл. 3.2 / 3.5 kg (в зависимости от конфигурации)</li><li>Рабочая температура: -20°C ~ 60°C (с воздушным потоком, зависит от TDP CPU и SSD); некоторые 65W конфигурации: -20°C ~ 50°C</li><li>Влажность: 10% ~ 95% без конденсации</li><li>Вибрация / удар: защита SSD согласно данным производителя</li><li>Безопасность & EMC: соответствует CE / FCC</li><li>Совместимость ОС: Microsoft Windows 10 / Windows 11, Linux</li></ul>