<b>Обзор</b><br><ul><li>Платформа Intel® Core™ 6-го/7-го поколения с чипсетом Intel® Q170 и поддержкой DDR4</li><li>Три независимых дисплея: VGA, HDMI/DP и опциональный iDP с поддержкой высоких разрешений</li><li>Высокоскоростные интерфейсы на одной стороне и встроенный внутренний разъем питания для карт расширения</li><li>Бесвентиляторный корпус из экструзионного алюминиевого сплава, надежная конструкция, гибкие варианты расширения (2-слотовая и 4-слотовая версии)</li></ul><br><br><b>Аппаратные характеристики</b><br><ul><li><b>CPU</b>: Intel® Core™ i7-6700TE (2.4 GHz, 4 ядра, TDP 35W) или Intel® Core™ i5-6500TE (2.3 GHz, 4 ядра, TDP 35W)</li><li><b>Чипсет</b>: Intel® Q170</li><li><b>Память</b>: 2 x 260-pin DDR4 SO-DIMM, 1 x 4GB предустановленная (макс. 32GB)</li><li><b>Питание</b>: Вход 9~36 V DC (DC-разъем или клеммная колодка); пример потребления: 19
[email protected] A (i7 с 8GB); внутренний разъем 5V@3A или 12V@3A</li><li><b>Надежность</b>: Удар в рабочем режиме 5G полусинус 11ms; вибрация MIL-STD-810G 514.6 C-1 (с SSD); CE/FCC</li></ul><br><br><b>Интерфейсы I/O</b><br><ul><li>USB: 4 x USB 3.0, 4 x USB 2.0</li><li>Ethernet: 2 x RJ-45 — LAN1: Intel® I210; LAN2: Intel® I219LM</li><li>COM: 4 x RS-232 (2 x RJ-45, 2 x DB-9 с 2.5KV изоляцией); 2 x RS-232/422/485 (DB-9)</li><li>Digital I/O: 8 бит (4 входа / 4 выхода)</li><li>Дисплей: VGA до 1920x1200@60Hz; HDMI/DP до 3840x2160@30Hz или 4096×2304@60Hz; 1 x iDP (опционально)</li><li>Аудио: Line-out, Mic-in</li></ul><br><br><b>Слоты расширения</b><br><ul><li>PCIe Mini: 1 x half-size, 1 x full-size (поддерживает mSATA, возможно совмещение с SATA)</li><li>Backplane (2-слотовая): варианты 1 x PCIe x16 + 1 x PCI или 2 x PCIe x8</li><li>Backplane (4-слотовая): 2 x PCIe x8, 2 x PCI, 1 x full-size PCIe Mini</li></ul><br><br><b>Система</b><br><ul><li>Охлаждение: бесвентиляторное</li><li>Отсеки для дисков: 2 x 2.5" SATA 6Gb/s HDD/SSD (поддержка RAID 0/1)</li></ul><br><br><b>Индикаторы и кнопки</b><br><ul><li>Power, Reset, переключатель AT/ATX, режим ACC</li></ul><br><br><b>Физические характеристики</b><br><ul><li>Конструкция: экструзионный алюминиевый сплав</li></ul><br><br><b>Цвет</b><br><ul><li>Black C + Silver</li></ul><br><br><b>Размеры</b><br><ul><li>2-слот: 121.5 x 255.2 x 205 мм (WxDxH)</li><li>4-слот: 154.8 x 255.2 x 205 мм (WxDxH)</li></ul><br><br><b>Вес</b><br><ul><li>2-слот: 4.2 кг / 6.3 кг (в зависимости от конфигурации)</li><li>4-слот: 4.5 кг / 6.5 кг (в зависимости от конфигурации)</li></ul><br><br><b>Условия окружающей среды</b><br><ul><li>Рабочая температура: i7-6700TE -20°C до 45°C (с воздушным потоком, SSD); i5-6500TE -20°C до 60°C (с воздушным потоком, SSD)</li><li>Влажность: 10%–95% без конденсации</li></ul><br><br><b>Информация для заказа</b><br><ul><li>TANK-870-Q170-i7/4G/4A-R12: Intel® Core i7-6700TE, 4GB DDR4 предустановлена, 2 x PCIe x8 & 2 x PCI</li><li>TANK-870-Q170-i7/4G/2B-R12: Intel® Core i7-6700TE, 4GB, 1 x PCIe x16 & 1 x PCI</li><li>TANK-870-Q170-i7/4G/2A-R12: Intel® Core i7-6700TE, 4GB, 2 x PCIe x8</li><li>TANK-870-Q170-i5/4G/4A-R12: Intel® Core i5-6500TE, 4GB, 2 x PCIe x8 & 2 x PCI</li><li>TANK-870-Q170-i5/4G/2B-R12: Intel® Core i5-6500TE, 4GB, 1 x PCIe x16 & 1 x PCI</li><li>TANK-870-Q170-i5/4G/2A-R12: Intel® Core i5-6500TE, 4GB, 2 x PCIe x8</li></ul><br><br><b>Комплектация</b><br><ul><li>1 x винт корпуса</li><li>1 x монтажный кронштейн</li></ul><br><br><b>Технические характеристики</b><br><ul><li>CPU: Intel® Core™ i7-6700TE или i5-6500TE</li><li>Чипсет: Intel® Q170</li><li>Память: 2 x DDR4 SO-DIMM (макс. 32GB), 1 x 4GB предустановлена</li><li>Хранилище: 2 x 2.5" SATA 6Gb/s (RAID 0/1)</li><li>I/O: 4 x USB 3.0, 4 x USB 2.0; 2 x Gigabit LAN; множественные COM-порты; 8-битный Digital I/O</li><li>Расширение: PCIe Mini, PCIe x16/x8/PCI в зависимости от модели</li><li>Питание: вход 9~36 V DC; внутренний разъем 5V@3A или 12V@3A</li><li>Охлаждение: бесвентиляторное</li><li>Условия эксплуатации: -20°C до +45/60°C (в зависимости от модели), влажность 10%–95% без конденсации</li></ul>