Автоматизированная система контроля SQ3000 M2

медицинскойвысокоскоростная

Общее описание
SQ3000M2 — это система автоматической оптической инспекции (AOI), разработанная для wirebond-приложений, упаковки полупроводников и сборки печатных плат. Обеспечивает проведение inline-проверки дефектов и опциональную метрологию для повышения выхода годной продукции, оптимизации процессов и снижения возвратов с эксплуатации.

Возможности инспекции

• Поле обзора (FOV): 8,2 × 6,8 мм (1X)
• Разрешение: 3,4 µm (1X)
• Освещение: Fusion Lighting™ многоугловой светодиод (патентованная технология)
• Съемка: 5‑мегапиксельная цветная камера (2448 × 2048)
• Оптика: высокое разрешение, низкие искажения, коаксиальное освещение
• Метрология: опциональный модуль AFVM / FVM (измерение вариации фокуса)
• Поддерживаемые типы устройств: JEDEC, MCM, гибриды, FlipChip, BGA, microBGA, MEMS, Waffle-упаковка

Технические характеристики системы
Габариты (Ш × Г × В): 110 × 128 × 143 см — высота без сигнального столба и выравнивающих опор.
Масса: ≈ 965 кг (2127 lb).

Опции

• SPC‑программное обеспечение
• Сканеры штрих‑кодов (1D/2D)
• Программное обеспечение для программирования: ePM‑AI
• Offline Defect Review (оффлайн проверка дефектов)
• Сертификационная мишень
• Возможность CMM
• Возможности ИИ
• Вторичная оптика (5X или 10X)
• Третичная оптика (0,5X)

Функции съёмки и измерений
Fusion Lighting™ многоугловое освещение улучшает контраст дефектов на сложных поверхностях. Стандартная цветная съемка 5 MP и опциональный датчик FVM для измерений поверхности/высоты обеспечивают комбинированные рабочие процессы инспекции и метрологии.

Документация и медиа
Доступны брошюра и демонстрационные видео, показывающие конфигурации системы, работу и примеры результатов инспекции.

Характеристики / технические данные

• Модель: SQ3000M2
• Тип: AOI (автоматическая оптическая инспекция)
• FOV: 8,2 × 6,8 мм
• Разрешение: 3,4 µm (1X)
• Камера: 5 MP цветная (2448 × 2048)
• Освещение: Fusion Lighting™ многоугловой LED
• Оптика: высокое разрешение, низкие искажения; коаксиальное освещение
• Опция метрологии: AFVM / FVM
• Поддерживаемые устройства: JEDEC, MCM, гибриды, FlipChip, BGA, microBGA, MEMS, Waffle
• Габариты: 110 × 128 × 143 см
• Масса: ≈ 965 кг
• Опции: SPC, 1D/2D сканеры штрих‑кодов, ePM‑AI, оффлайн проверка, CMM, ИИ, оптики 0,5X/5X/10X