Микроскоп FIB/SEM NX2000

для лабораторийдля исследованийдля контроля

Системы FIB-SEM стали незаменимым инструментом для характеризации и анализа новейших технологий и высокоэффективных наноразмерных материалов. Постоянно растущий спрос на сверхтонкие ламели ТЕМ без артефактов при FIB-обработке требует лучших технологий ионной и электронной оптики. Высокопроизводительная FIB-система Hitachi NX2000 и РЭМ высокого разрешения с уникальными технологиями контроля ориентации образца* и тройного луча* обеспечивают высокую производительность и качество подготовки образцов для ТЭМ в самых современных областях применения. * Опция Характеристики Высококонтрастное определение конечной точки РЭМ в реальном времени позволяет готовить сверхтонкие образцы для ТЭМ устройств с размерами менее 20 нм. Микросэмплинг* и высокоточный механизм позиционирования* позволяют контролировать ориентацию образца для получения эффекта антизавихрения (функция ACE) и равномерно толстых ламелей. Система Triple Beam* Конфигурация из трех лучей для уменьшения повреждений, вызванных Ga FIB. Технические характеристики FIB-колонна Ускоряющее напряжение - 0,5 кВ - 30 кВ Ток пучка - 0,05 пА - 100 нА Колонка FE-SEM Ускоряющее напряжение - 0,5 кВ - 30 кВ Источник электронов - полевой эмиссионный источник с холодным катодом Детектор Стандартный детектор - верхний/нижний SED и BSED Шаг - X: 0 - 205 мм Y: 0 - 205 мм Z: 0 - 10 мм R: 0 - 360° бесконечность T: -5 - 60° Специальные принадлежности (опция) Ион Ar/Xe 3-я колонка Система микроотбора проб Система впрыска нескольких газов Система двойного наклона Функция поворота (для 3-й колонки с ионами Ar/Xe) Мастер подготовки образцов для ТЭМ Программное обеспечение для автоматической пробоподготовки ТЭМ Навигационное программное обеспечение САПР Программное обеспечение для связи с приборами дефектоскопии