Недавно разработанная компанией Hitachi система FIB-SEM NX9000 отличается оптимизированной конструкцией, обеспечивающей серийное сечение с действительно высоким разрешением, что позволяет удовлетворить новейшие требования в области 3D-структурного анализа, а также анализа с помощью ТЭМ и 3DAP. Система FIB-SEM NX9000 обеспечивает высочайшую точность обработки материалов в широком спектре областей, связанных с передовыми материалами, электронными устройствами, биологическими тканями и множеством других применений.
Особенности
Колонны SEM и FIB расположены ортогонально друг к другу, что позволяет оптимизировать их расположение для 3D-структурного анализа.
Сочетание высокояркостного источника электронов с холодной полевой эмиссией и высокочувствительной оптики обеспечивает возможность анализа широкого спектра материалов — от биологических тканей до магнитных материалов.
Система микроотбора проб и система «Triple Beam» обеспечивают высококачественную подготовку образцов для применения в ТЭМ и атомно-зондовой спектроскопии.
Ионное фрезерование и наблюдение при нормальном падении в режиме реального времени для получения достоверных аналитических изображений
Колонны SEM и FIB расположены ортогонально друг к другу, что позволяет получать изображения FIB-поперечных срезов в режиме нормального падения в SEM.
Ортогональное расположение колонн исключает деформацию продольного соотношения, сжатие изображений поперечных срезов и смещение поля зрения (FOV) при визуализации серийных срезов, чего невозможно избежать при использовании традиционных систем FIB-SEM. Изображения, полученные с помощью NX9000, позволяют проводить высокоточный трехмерный структурный анализ. Оптическая коррелятивная микроскопия может легко применяться благодаря преимуществам плоскоповерхностной электронно-микроскопической визуализации.
Cut&See
Система Cut & See обеспечивает высокоразрешающую и высококонтрастную визуализацию биологических тканей, полупроводников и магнитных материалов, таких как сталь и никель, при низких ускоряющих напряжениях.
---