Плазменная система очистки поверхности PLASMABEAM RT

автоматизированнаяполуавтоматическая

Благодаря нашей инновационной разработке, PlasmaBeam RT, теперь доступно идеальное решение для быстрой, эффективной и широкой встроенной системы плазменной обработки 2D-поверхностей. Система RT легко интегрируется в существующие производственные линии и, таким образом, обеспечивает автоматизированную очистку и активацию различных компонентов и материалов в виде полотнища. Оснащение двумя дополнительными выровненными соплами, вращающимися в процессе работы с высокой скоростью, позволяет выполнять плазменную обработку с шириной до 120 мм, обеспечивая обычное неизменное качество и эффективность плазменных установок атмосферного давления производства Diener electronic. С помощью технологии PlasmaBeam RT осуществляется профессиональная плазменная активация и/или сверхтонкая очистка таких компонентов, как металлические листы, пластины, текстильные изделия, дисплеи или, например, крупноразмерные корпуса. Блок питания (Настольный корпус) Ш 560 мм, В 355 мм, Г 540 мм Генератор плазмы Ш 184 мм, В 600 мм, Г 192 мм длина кабеля: 3 м Ширина обработки макс. 120 мм Генератор Частота: 20 кГц, мощность: ~ 2 x 300 Вт Технологический и охлаждающий газ Сухой сжатый воздух без масла Входное давление 5 - 8 бар Расход газа: прибл. 4 м3/ч Электропитание 230 В перем. тока Управление и системы управления Инструментами на лицевой панели устройства полуавтоматическое управление: дистанционное управление через разъем на задней панели устройства